2020年第19届电子学会热力学和热力学现象协会间会议（ITHERM ）
- 会议时间：2020-05-26 至 2020-05-29
- 会议地点： 美国 奥兰多 Walt Disney World Swan Hotel 1200 Epcot Resorts Blvd, Lake Buena Vista, Florida, United States 周边酒店预订
- 会议规模： 暂无
- 主办单位： Sponsored by Components， Packaging and Manufacturing Technology Society - CPMT， IEEE
发票类型：
增值税专用发票，增值税普通纸质发票，增值税普通电子发票
发票内容：会议费，会务费，会议服务费
领取方式：会后快递，现场领取
参会凭证：二维码电子票，凭个人报名信息签到
2020年第19届电子学会热力学和热力学现象协会间会议（ITHERM ），将于2020年5月26日至29日在美国佛罗里达州布埃纳维斯塔湖举行。
ITHERM 2020致力于对与电子设备，封装和系统相关的热，热机械和新兴技术问题的科学和工程探索。涵盖以下主题：
机械学
失效机理与损伤建模
在板级，封装级和系统级的可靠性建模和仿真
本构模型
实验技术
焊料轮廓建模，封装的疲劳力学，互连
包装，子系统和系统的跌落，冲击和振动分析
材料：电子系统中热/热机械管理材料的设计，合成和加工包装材料的热机械特性和建模材料接口：工程，特性和仿真
热管理
自然和强制对流空气冷却
新型材料：散热器，散热孔和散热界面材料
单相液体冷却
紧凑型空气移动器的进展
微型热管理设备和系统
新型相变冷却技术：热管，沸腾，喷雾，热虹吸和喷射撞击
网络，无线，照明，计算，外围硬件和恶劣环境中的热管理
亚环境冷却：蒸气压缩，固态，吸附，吸收，磁热和热声
三维电子
数据中心的热能管理
计算表征方面的进展：紧凑建模，多尺度建模，多目标设计，多物理场建模和优化
实验表征进展
新兴技术
纳米技术：纳米结构中的力学，热学，过程和材料相关问题
传感器（军事，医疗，建筑，消费和诊断...）
光纤互连系统和自由空间光学互连
微流体
集成生物芯片和生物电子学
MEMS：设备和封装级可靠性问题
太空系统：地球轨道和深空任务
医疗，电信和汽车系统
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2020年第3届国际数学与统计会议（ICoMS 2020）
2020年06月21日 巴黎
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2021年第十届制造工程与工艺国际会议（ICMEP 2021）
2021年03月11日 新加坡
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2021年面向技术的计算和应用的最新进展国际会议（ICRATOCA）
2021年08月09日 纽约
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2022年世界机器人与人工智能大会World congress on Robotics and AI
2022年12月05日 伦敦
