
2020第九届智能材料与结构国际会议
- 会议时间:2020-06-22 至 2020-06-23
- 会议地点: 瑞士 苏黎世 Zurich,Switzerland 周边酒店预订
- 会议规模: 暂无
- 主办单位: EuroSciCon
发票类型:
增值税专用发票,增值税普通纸质发票,增值税普通电子发票
发票内容:会议费,会务费,会议服务费
领取方式:会后快递,现场领取
参会凭证:二维码电子票,凭个人报名信息签到
2020第九届智能材料与结构国际会议致力于材料科学与工程的发展。
第九届智能材料和结构国际会议的
主题包括:
智能结构
智能材料与技术
建筑与土木工程
材料科学与工程
智能控制系统
纳米材料与纳米技术
光学和电子材料
形状记忆合金和形状记忆聚合物
材料加工与制造
磁性和磁性材料
智能纺织品和可穿戴技术
传感器,换能器和执行器
材料化学
材料物理
生物材料
智能电力和可再生能源系统的集成
先进的结构材料
新兴材料
智能材料的应用
陶瓷及复合材料
2020第九届智能材料和结构国际会议将于2020年6月22-23日在瑞士苏黎世举行。
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