
收藏0人
2021年国际电介质会议(ICDL)
- 会议时间:2021-06-27 至 2021-07-01
- 会议地点: 西班牙 塞维利亚 无 周边酒店预订
- 会议规模: 无
- 主办单位: 电气电子工程师学会(IEEE)
发票类型:
增值税专用发票,增值税普通纸质发票,增值税普通电子发票
发票内容:会议费,会务费,会议服务费
领取方式:会后快递,现场领取
参会凭证:二维码电子票,凭个人报名信息签到
-
2020年第11届国际环境科学与技术会议(ICEST 2020)
2020年06月19日 北京
-
2021年第4届建筑,工程与技术国际会议(AET)
2021年01月11日 开罗
-
2022年IEEE/MTT-S国际微波研讨会(IMS)
2022年06月19日 丹佛