2021中国5G新材料产业创新大会

三、日程安排

四、报告嘉宾

五、参会群体

六、议题设置

分论坛一：5G基站新材料最新进展、瓶颈及发展趋势 

议题1、第三代半导体材料及器件 
衬底材料的选择和制备工艺
缓冲层技术对晶格失配和Si扩散的影响
如何有效降低MOVCD工艺过程中薄膜裂纹的概率
MBE工艺的优缺点和规模化生产改进方案
HVPE工艺过程中的空洞现象
大尺寸单晶制备的最新进展
器件的可靠性研究 

议题2、介质陶瓷材料与元器件
陶瓷粉体材料的选择和制备
低温共烧玻璃复合陶瓷生瓷带材料
精细制备工艺对微观结构与综合性能的影响
工程树脂基陶瓷微纤维复合电路基板
多层陶瓷电容器
卫星通信对滤波器提出的新挑战 

议题3、PCB产业 
PCB产业的高性能新型树脂开发 
高频覆铜板用液体橡胶
高频高速覆铜板的精密加工
电路板封测 

分论坛二：5G终端新材料最新进展、瓶颈及发展趋势 

议题1、柔性显示材料 
柔性超薄玻璃的脆性解决方案 
玻璃减薄工艺 
UTG激光加工解决方案
可折叠AMOLED显示CPI应用
透明聚酰亚胺硬化技术 
柔性基板用浆料的开发
聚酰亚胺分子结构设计与制备 

议题2、电磁屏蔽和导热材料 
纳米填料的团聚和分散
MXene二维纳米材料制备与功能化
加工过程对导电材料的低渗虑阀值的影响
三维导电结构的最新构筑方法
多界面屏蔽材料的复合设计和轻量化设计
当前市场吸波材料的类型、存在的问题及解决方案
热界面材料的最新进展
电子封装材料的导热性研究
终端设计对导热材料的影响 

议题3、液晶聚合物LCP材料 
新一代液晶聚合物LCP
MPI在天线中的应用
天线振子对材质的要求
大规模天线技术Massive MIMO
激光直接成型技术LDS在生产过程中的应用
LDS添加剂解决方案
知名企业对天线相关材料的解决方案