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2020年第6届国际机械与电子工程会议（ICMEE 2020）

时间：2020-05-10 至 2020-05-12

地点：日本 大阪 Osaka International Convention Center

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2020年第6届国际机械与电子工程会议（ICMEE 2020）
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2020年第6届国际机械与电子工程会议（ICMEE 2020）
会议时间：2020-05-10 至 2020-05-12
会议地点： 日本 大阪 Osaka International Convention Center 5-3-51 Nakanoshima, Kita-ku, Osaka,Japan 周边酒店预订
会议规模： 暂无
主办单位： International Conference on Mechanical and Electronics Engineering (ICMEE)

发票类型： 增值税专用发票，增值税普通纸质发票，增值税普通电子发票
发票内容：会议费，会务费，会议服务费
领取方式：会后快递，现场领取
参会凭证：二维码电子票，凭个人报名信息签到

门票信息
暂无门票信息
会议介绍

2020年第6届国际机械与电子工程会议（ICMEE 2020），将于2020年5月10日至12日在日本大阪举行。

ICMEE 2020涵盖以下主题：

  • 声学和噪声控制船舶系统设计

  • 机械工业

  • 应用力学材料科学与加工

  • 空气动力学材料工程

  • 自动化，机电和机器人机械设计

  • 物联网与电子医疗

  • 汽车工程机电一体化

  • 汽车机械动力工程

  • 生物力学多体动力学

  • 有线/无线环境中的网络安全性，信任和私密性Ballistics MEMS和Nano Technology

  • CAD / CAM / CIM新能源

  • 生物医学工程纳米材料工程

  • 复合材料和智能材料的噪音控制

  • CFD噪声和振动

  • 计算力学非线性动力学

  • 可压缩流无损评估

  • 请在这里获取更多信息

  • 计算技术油气勘探

参会指南
会议地点
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