2020年第三届电子与电气工程技术国际会议（EEET 2020）

       2020年第三届电子与电气工程技术国际会议（EEET 2020）将于2020年9月27日至29日在日本北九州举行。会议涵盖以下主题：

• 微电子系统，电子材料，专用集成电路（ASIC）的设计和实现，片上系统（SoC）和使用CAD工具的电子仪器，射频集成电路设计（RFIC），模拟集成电路设计，混合信号集成电路设计。

• 电子产品：

• 电力工程：

• 控制和计算机系统：

• 发电，输配电，电力电子，电能质量，电力经济，FACTS，可再生能源，电力牵引，电磁兼容性，电气工程材料，高压绝缘技术，高压仪器，雷电检测和保护，电力系统分析， SCADA，电气测量。

• 电信工程：

• 最优，鲁棒和自适应控制，非线性和随机控制，建模和识别，机器人技术，基于图像的控制，混合和切换控制，过程优化和调度，控制和智能系统，人工智能和专家系统，模糊逻辑和神经网络，复杂的自适应系统。

• 计算机工程：

• 天线和波的传播，电信，无线和移动通信，信息理论和编码，通信电子和微波，雷达成像，分布式平台，通信网络和系统，远程信息处理服务，安全网络和无线电通信的调制和信号处理。

• 成像和传感器工程：

• 计算机体系结构，并行和分布式计算机，普适计算，计算机网络，嵌入式系统，人机交互，虚拟/增强现实，计算机安全，VLSI设计网络流量建模，性能建模，可靠的计算，高性能计算，计算机安全。

• 医学成像，磁共振成像（MRI），边界的癌症检测和成像，实时成像和视频处理，CMOS图像传感器，成像系统设计和仪器。