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2020年第4届国际设计工程与产品创新会议（ICDEPI 2020）
- 会议时间：2020-07-09 至 2020-07-11
- 会议地点： 马来西亚 吉隆坡 Kuala Lumpur,Malaysia 周边酒店预订
- 会议规模： 暂无
- 主办单位： Hong Kong Society of Mechanical Engineers - HKSME
发票类型：
增值税专用发票，增值税普通纸质发票，增值税普通电子发票
发票内容：会议费，会务费，会议服务费
领取方式：会后快递，现场领取
参会凭证：二维码电子票，凭个人报名信息签到
2020年第4届国际设计工程与产品创新会议（ICDEPI 2020）将于2020年7月9-11日在马来西亚吉隆坡举行。
ICDEPI 2020涵盖的主题包括：
生产创新
产品流程设计与管理
产品开发与设计
智能产品
产品质量管理
产品结构创新
产品开发起源创新
与成本和功能相关的优先级
产品功能程序创新
全球产品开发
新产品/服务开发
设计工程学
设计理论与研究方法论
设计过程
产品，服务和系统设计
设计组织与管理
设计中的人类行为
设计信息与知识
设计方法和工具
设计教育
制造和生产过程
机械与机械设计
制造系统工程
制造工程
新产品开发
创新技术管理
工业，机械，系统科学与工程
管理协作创新
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