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2020第九届智能材料与结构国际会议

时间:2020-06-22 至 2020-06-23

地点:瑞士 苏黎世

2020第九届智能材料与结构国际会议
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2020第九届智能材料与结构国际会议
会议时间:2020-06-22 至 2020-06-23
会议地点: 瑞士 苏黎世 Zurich,Switzerland 周边酒店预订
会议规模: 暂无
主办单位: EuroSciCon

发票类型: 增值税专用发票,增值税普通纸质发票,增值税普通电子发票
发票内容:会议费,会务费,会议服务费
领取方式:会后快递,现场领取
参会凭证:二维码电子票,凭个人报名信息签到

门票信息
暂无门票信息
会议介绍

2020第九届智能材料与结构国际会议致力于材料科学与工程的发展。 

第九届智能材料和结构国际会议的

主题包括: 

  • 智能结构 

  • 智能材料与技术 

  • 建筑与土木工程 

  • 材料科学与工程 

  • 智能控制系统 

  • 纳米材料与纳米技术 

  • 光学和电子材料 

  • 形状记忆合金和形状记忆聚合物 

  • 材料加工与制造 

  • 磁性和磁性材料 

  • 智能纺织品和可穿戴技术 

  • 传感器,换能器和执行器 

  • 材料化学 

  • 材料物理 

  • 生物材料 

  • 智能电力和可再生能源系统的集成 

  • 先进的结构材料 

  • 新兴材料 

  • 智能材料的应用 

  • 陶瓷及复合材料 

2020第九届智能材料和结构国际会议将于2020年6月22-23日在瑞士苏黎世举行。

参会指南
会议地点
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