
2020年第5届国际建筑材料与建筑会议(ICBMC 2020)
- 会议时间:2020-02-26 至 2020-02-29
- 会议地点: 日本 东京 Tokyo University of Science Shinjuku-ku, Tokyo Kagurazaka 4-2-2., Tokyo,Japan 周边酒店预订
- 会议规模: 暂无
- 主办单位: CBEES - Chemical, Biological & Environmental Engineering Society
发票类型:
增值税专用发票,增值税普通纸质发票,增值税普通电子发票
发票内容:会议费,会务费,会议服务费
领取方式:会后快递,现场领取
参会凭证:二维码电子票,凭个人报名信息签到
2020年第5届国际建筑材料与建筑会议(ICBMC 2020),将于2020年2月26-29日在日本东京举行。
ICBMC 2020 涵盖以下主题:
建筑与城市规划
先进的建筑材料
建筑设计与理论
建筑设计及其理论
美学与景观
建筑与建材
建筑环境与设备工程
建筑节能技术
艺术设计与景观建筑
建筑与可再生能源
建筑技术科学
生态建设与智能控制
生态建筑
绿色建材
节能设备
建筑史与理论
绿色建设与环境保护
传统建筑材料
景观规划设计
城市规划设计
土木与结构工程
建筑技术;制图与地理信息系统
桥梁工程;建筑结构与桥梁工程
计算机仿真和CAD / CAE;混凝土结构
海岸工程;计算力学
防灾减灾;工程管理
施工与控制;检测与改造
地质工程;岩土工程;港口工程
环保建设与发展
水利工程;材料质量与控制
供热,供气,通风和空调工程
运维;项目管理
金属结构;结构的监视和控制
安全与监测;卫生与地下水工程
结构的可靠性和耐久性;道路,桥梁和铁路工程
结构工程与减灾
地震工程;结构分析与设计
测绘;测量工程
结构修复,翻新和加固;测量和地理信息学
城市规划;给排水工程
运输工程;隧道,地铁和地下设施
材料性能,测量方法及应用
断裂力学,力学性能
延展性,抗裂性,疲劳性,抗蠕变性
腐蚀,侵蚀,耐磨性
电学和磁学
可靠性评估,毒性
非破坏性测试
大规模应用,电子应用
材料和产品的工作特性
材料科学与工程
超塑材料
金属合金,工具材料
复合材料
陶瓷和玻璃
纳米材料,生物材料
非晶态材料
智能材料
多功能材料
功能材料
工程聚合物
生物材料,传感器和表面
核燃料材料
核材料IV
薄膜硫族化物光伏材料
磁性材料
材料制造与加工
焊接,烧结,热处理
铸造,粉末冶金
薄和厚涂层
热化学处理
塑胶成型
表面处理,机加工
自动化工程过程
质量评估
技术设备
机器人,机电一体化
清洁生产方法的工业应用
清洁生产的理论基础
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2020年第6届国际社会科学与人文科学会议(ICSSH 2020 Bangkok)
2020年07月14日 曼谷
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2021年第26届世界政治科学大会双年会(IPSA)
2021年07月10日 里斯本
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2021年第15届自闭症会议
2021年02月28日 西雅图
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2020年国家行为健康委员会会议(NatCON )
2020年07月15日 华盛顿