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2021年国际材料科学与工程会议（CoMSE 2021)
- 会议时间：2021-03-19 至 2021-03-21
- 会议地点： 日本 大阪 大阪 周边酒店预订
- 会议规模： 800
- 主办单位： 国际电气，电子和能源工程协会（IAEEEE）
发票类型：
增值税专用发票，增值税普通纸质发票，增值税普通电子发票
发票内容：会议费，会务费，会议服务费
领取方式：会后快递，现场领取
参会凭证：二维码电子票，凭个人报名信息签到
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2020年04月27日 巴尔的摩
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2020年08月13日 沈阳
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2021年07月30日 巴尔的摩
