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2021年国际电介质材料的性能和应用国际会议（ICPADM）
- 会议时间：2021-07-11 至 2021-07-15
- 会议地点： 马来西亚 吉隆坡 无 周边酒店预订
- 会议规模： 无
- 主办单位： 电气电子工程师学会(IEEE)
发票类型：
增值税专用发票，增值税普通纸质发票，增值税普通电子发票
发票内容：会议费，会务费，会议服务费
领取方式：会后快递，现场领取
参会凭证：二维码电子票，凭个人报名信息签到
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2020年09月18日 新加坡
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