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2021年第63届IEEE-IAS/PCA水泥工业技术会议
- 会议时间：2021-05-23 至 2021-05-27
- 会议地点： 美国 奥兰多 Orlando Florida 周边酒店预订
- 会议规模： 无
- 主办单位： Institute of electrical and electronics engineers电气与电子工程师协会
发票类型：
增值税专用发票，增值税普通纸质发票，增值税普通电子发票
发票内容：会议费，会务费，会议服务费
领取方式：会后快递，现场领取
参会凭证：二维码电子票，凭个人报名信息签到
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2020年第2届国际智能医学与图像处理会议（IMIP 2020）
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2020年第3届国际人工智能与大数据会议（ICAIBD 2020）
2020年05月28日 成都
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美国土木工程师学会年会(ASCE 2021)
2021年10月06日 芝加哥
