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2021年全球工程教育大会IEEE EDUCON
- 会议时间：2021-04-21 至 2021-04-23
- 会议地点： 奥地利 维也纳 Radisson Blu Park Royal Palace Hotel 周边酒店预订
- 会议规模： 无
- 主办单位： American University in Dubai (AUD)， Dubai
发票类型：
增值税专用发票，增值税普通纸质发票，增值税普通电子发票
发票内容：会议费，会务费，会议服务费
领取方式：会后快递，现场领取
参会凭证：二维码电子票，凭个人报名信息签到
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2021年欧洲语言学习会议（ECLL 2021)
2021年07月15日 伦敦
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2021年美国国际教育者协会大会（NAFSA）
2021年05月30日 奥兰多
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2021年亚洲语言学习会议（ACL 2021)
2021年03月24日 东京
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2021年第45届国际发展社区学院年会(CCID)
2021年02月17日 临汾
