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2021年全球工程教育大会IEEE EDUCON
- 会议时间：2021-04-21 至 2021-04-23
- 会议地点： 奥地利 维也纳 Radisson Blu Park Royal Palace Hotel 周边酒店预订
- 会议规模： 无
- 主办单位： American University in Dubai (AUD)， Dubai
发票类型：
增值税专用发票，增值税普通纸质发票，增值税普通电子发票
发票内容：会议费，会务费，会议服务费
领取方式：会后快递，现场领取
参会凭证：二维码电子票，凭个人报名信息签到
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2020年第6届国际教育和培训技术会议（ICETT 2020）
2020年05月18日 澳门
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2020年第5届欧洲国际剽窃会议
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2021年第19届语言公司协会年会(ALCA)
2021年09月29日 芝加哥
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2021年第35届欧洲中等教育联盟年会(ELMLE)
