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2020年第29届电子封装和系统电气性能会议(EPEPS 2020)

时间:2020-10-04 至 2020-10-07

地点:美国 圣何塞

2020年第29届电子封装和系统电气性能会议(EPEPS 2020)
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2020年第29届电子封装和系统电气性能会议(EPEPS 2020)
会议时间:2020-10-04 至 2020-10-07
会议地点: 美国 圣何塞 San Jose, California, United States 周边酒店预订
会议规模: 暂无
主办单位: Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS)

发票类型: 增值税专用发票,增值税普通纸质发票,增值税普通电子发票
发票内容:会议费,会务费,会议服务费
领取方式:会后快递,现场领取
参会凭证:二维码电子票,凭个人报名信息签到

门票信息
暂无门票信息
会议介绍

      2020年第29届电子封装和系统电气性能会议(EPEPS 2020)致力于电子封装,互连和系统的电气分析,建模等,会议主题包括:

  • 创新的架构和新的设计技术

  • 新兴和高级问题

  • 用于建模,仿真和优化的新颖的CAD方法论,概念和算法


参会指南
会议地点
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