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2020年第3届国际材料设计与应用会议（ICMDA 2020）
- 会议时间：2020-04-10 至 2020-04-13
- 会议地点： 日本 千叶 Chiba University 1-33 Yayoicho, Inage Ward, Chiba,Japan 周边酒店预订
- 会议规模： 暂无
- 主办单位： CBEES - Chemical， Biological & Environmental Engineering Society
发票类型：
增值税专用发票，增值税普通纸质发票，增值税普通电子发票
发票内容：会议费，会务费，会议服务费
领取方式：会后快递，现场领取
参会凭证：二维码电子票，凭个人报名信息签到
第三届国际材料设计与应用会议（ICMDA 2020）将于2020年4月10日至13日在日本千叶举行。
第三届材料设计与应用国际会议（ICMDA 2020）涵盖以下主题：
延展性
材料性能，测量方法及应用
疲劳
抗裂性
断裂力学
耐蠕变性
电学性质
机械性能
腐蚀
磁性能
耐磨性
侵蚀
可靠性评估
非破坏性测试
材料和产品的工作特性
毒性
电子应用。
大规模应用
材料科学与材料加工技术
微/纳米材料
综合
陶瓷
钢铁
聚合物
金属合金材料
材料物理与化学
光学/电气/磁性材料
能源材料
建筑材料
生物材料
环保材料
薄膜
化学原料
智能材料与智能系统
地震材料
新功能材料
氢和燃料电池
流程建模，分析和仿真
表面工程/涂料技术
材料切割
材料加工
材料的计算机辅助设计
焊接与机械连接及断裂
材料的微波处理
材料测试与评估
电子显微镜
材料分析与建模
X射线相分析
图像分析
计算材料科学
金相学
材料设计
数值技术
专家系统
材料和工程数据库
非破坏性测试
人工智能方法
可靠性评估
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