收藏0人
2021年国际材料科学与工程会议（CoMSE 2021)
- 会议时间：2021-03-19 至 2021-03-21
- 会议地点： 日本 大阪 大阪 周边酒店预订
- 会议规模： 800
- 主办单位： 国际电气，电子和能源工程协会（IAEEEE）
发票类型：
增值税专用发票，增值税普通纸质发票，增值税普通电子发票
发票内容：会议费，会务费，会议服务费
领取方式：会后快递，现场领取
参会凭证：二维码电子票，凭个人报名信息签到
-
2020第十届中国（广州）国际屋顶，幕墙与防水技术展览会
2020年05月11日 广州
-
2020年第六届陶瓷与复合材料国际会议暨展览会
2020年06月08日 法兰克福
-
2020年第20届国际纳米技术会议（IEEE-NANO ）
2020年07月29日 蒙特利尔
-
2020年第22届国际先进材料化学与石油工程会议
2020年12月14日 东京
