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第五届设计工程与产品创新国际会议（ICDEPI 2021）
- 会议时间：2021-08-25 至 2021-08-27
- 会议地点： 荷兰 阿姆斯特丹 阿姆斯特丹 周边酒店预订
- 会议规模： 80
- 主办单位： Hong Kong Society of Mechanical Engineers香港机械工程师学会
发票类型：
增值税专用发票，增值税普通纸质发票，增值税普通电子发票
发票内容：会议费，会务费，会议服务费
领取方式：会后快递，现场领取
参会凭证：二维码电子票，凭个人报名信息签到
往届和未来会议
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2021年第五届设计工程与产品创新国际会议（ICDEPI 2021）
2021年08月25日 阿姆斯特丹
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2021年代数表示形式国际会议（ICRA）
2021年06月24日 巴黎
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2021年WEF / IWA残留物和生物固体会议
2021年05月11日 哥伦布
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2022年世界机器人与人工智能大会World congress on Robotics and AI
2022年12月05日 伦敦
